点胶机平台

系统说明

2-4 轴插补，支持空间直线、空间圆弧、空间椭圆，样条曲线。

采用速度前瞻算法，自动圆弧拐角速度,同时可自动圆角拐点

支持标准的Modbus ASCII、Modbus RTU 以及Modbus TCP 通讯协议

支持专为解决非标工艺的Lua 脚本功能

支持空移、直线、椭圆、样条曲线、文件调用等丰富的加工指令，以及开放式的用户自定义指令(指令具体动作客户可自己编写)

旋转轴旋转半径补偿

可由电脑导入PLT 文件和G 代码文件。

图形预览与实时动态显示加工轨迹。

循环加工、单个加工、自动加工、单步加工等多种加工方式。

加工文件可以存储10000 个加工点。

实时动态显示加工轨迹。

方便友好的文件教导和编辑功能，并提供了批量修改、阵列复制、图形平移、图形缩放自由

工作特点：

1、具有画点、线、弧、圆，不规则曲线连续补间输入程序等功能及可三维点胶。

2、任意点,线,面,圆弧等不规则曲线连续点胶功能。

3、高速、低噪音速度直流无刷电机使点胶更好。

4、静电消除器可以把静电消除在±100V以内

5、点胶力度自动补偿功能，使操作更加方便。

6、XY的区域阵列，平移旋转运算功能，反用料盘，适用不同工作的定位。

7、支持三轴空间直线插补、三轴空间圆弧插补、椭圆弧插补。

8、支持电脑图形的导入功能，可导入PLT文件、TCF文件和G代码文件。

应用范围：

传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工 艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接； 扬声器封装及点胶，光半导体、 手机电池、笔记本电池封装，PCB板邦定封胶，COB、IC、PDA、LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器 件加工，五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定，汽车机械零件涂布，机械密封等。

适应胶水：

各种溶剂、粘接剂、油漆、化学材料、固体胶等，包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、聚氨 酯胶，密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂、木工胶、厌氧胶、 亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶，油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等等流动性较 好的胶水。

主要用途：

产品工艺中的粘接、灌注、密封、点滴、线形/弧形/圆形涂胶等。

点胶机主要用于各种溶剂、粘结剂、油漆、化学材料、液体胶等点胶，采用速度前瞻算法，自动圆弧拐角速度,同时可自动圆角拐点。